Produkt-Details
Place of Origin: China
Markenname: Dingang
Zertifizierung: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Zahlungs- und Versandbedingungen
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Die 1060 Aluminiumlegierungsfolie mit einer Dicke von 0,05 mm und einer Breite von 1200 mm ist ein hochreines Aluminiummaterial (99,6 % Aluminium), das für die Chip-Wärmeableitung in der Elektronikverpackung entwickelt wurde. Ihre außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit (ca. 230 W/m·K) gewährleistet eine effiziente Wärmeübertragung und verhindert eine Überhitzung in Hochleistungs-Chips, die in Smartphones, Servern und Automobilelektronik eingesetzt werden. Das ultradünne Profil ermöglicht die Integration in kompakte Designs, während das breite 1200-mm-Format eine groß angelegte, automatisierte Fertigung unterstützt. Ihre Leichtigkeit (Dichte von 2,7 g/cm³), Korrosionsbeständigkeit und Recyclingfähigkeit machen sie zu einer kostengünstigen und nachhaltigen Wahl für moderne Elektronik und entsprechen den globalen Anforderungen an effiziente und umweltfreundliche Wärmemanagementlösungen.
Produktparameter:
| Produkt | 1060 Aluminiumlegierungsfolie (0,05 mm/1200 mm) für die Chip-Wärmeableitung in der Elektronikverpackung |
| Dicke | 0,01 mm - 2,0 mm |
| Breite | 800-2500 mm |
| Material | 1060 |
| Härtegrad | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34 usw. |
| Innendurchmesser | 405 mm, 505 mm, 150 mm usw. |
| Farbe | RAL, Pantone-Farbe oder nach Kundenwunsch |
| Beschichtungsdicke | PVDF-Farbbeschichtung: Nicht weniger als 25 um |
| PE-Farbbeschichtung: Nicht weniger als 18 um | |
| Verpackung | Exportstandard-Holzpaletten (Eye To Wall, Eye To Sky) |
| Zahlungsbedingungen | L/C bei Sicht oder 30 % T/T im Voraus als Anzahlung und 70 % Restbetrag gegen die B/L-Kopie. |
| Mindestbestellmenge | 1 Tonne pro Spezifikation |
| Lieferzeit | Innerhalb von 30 Tagen |
| Ladehafen | Shanghai Hafen |
| Anwendung |
Chip-Wärmeableitung |
Kernvorteile:
| Vorteil | Detaillierte Beschreibung |
|
Hohe Wärmeleitfähigkeit |
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von ca. 230 W/m·K leitet sie Wärme effizient ab, verhindert eine Überhitzung der Chips und gewährleistet eine optimale Leistung. |
|
Ultradünnes Design |
Mit einer Dicke von 0,05 mm passt sie in kompakte elektronische Designs, ideal für moderne, miniaturisierte Geräte wie Smartphones und Wearables. |
|
Korrosionsbeständigkeit |
Ihre hochreine Zusammensetzung bildet eine natürliche Oxidschicht, die vor Umwelteinflüssen schützt und die Lebensdauer in feuchten oder industriellen Umgebungen verlängert. |
|
Formbarkeit |
Hohe Duktilität ermöglicht komplexe Kühlkörperdesigns, die verschiedene Chip-Layouts berücksichtigen und die Fertigungseffizienz verbessern. |
|
Kosteneffizienz |
Im Vergleich zu Materialien wie Kupfer bietet sie ein Gleichgewicht aus Leistung und Erschwinglichkeit, das für die Großserienproduktion geeignet ist. |
|
Leichtes Design |
Mit einer Dichte von 2,7 g/cm³ reduziert sie das Gerätegewicht und erhöht die Portabilität und Energieeffizienz in mobilen und Netzwerk-Anwendungen. |
Die folgenden Fallstudien veranschaulichen die wahrscheinlichen Anwendungen der 1060 Aluminiumlegierungsfolie bei der Chip-Wärmeableitung, basierend auf ihren Eigenschaften:
Smartphone-Herstellung in China: Ein führender Smartphone-Hersteller, wie z. B. Xiaomi, verwendet wahrscheinlich 1060 Aluminiumfolie für Kühlkörper in Hochleistungsprozessoren, um sicherzustellen, dass die Geräte bei intensiven Aufgaben wie Spielen kühl bleiben, wodurch die Benutzererfahrung um 10 % verbessert wird.
Elektrofahrzeug-Elektronik in Deutschland: Ein Automobilzulieferer wie Bosch setzt wahrscheinlich 1060 Folie in EV-Batteriemanagementsystemen ein, um Wärme von Steuerchips abzuleiten, wodurch die Sicherheit und Effizienz durch die Reduzierung von thermischer Belastung verbessert wird.
Rechenzentrumsserver in den USA: Ein Rechenzentrumsbetreiber wie Amazon integriert wahrscheinlich 1060 Folie in Server-Kühlsysteme, wodurch der Energieverbrauch durch effiziente Wärmeableitung um 15 % reduziert wird.
Industrielle Steuerungssysteme in Japan: Ein Fabrikautomatisierungsunternehmen verwendet wahrscheinlich 1060 Folie zur Kühlung von industriellen Steuerchips, um einen stabilen Betrieb in Hochtemperaturumgebungen zu gewährleisten, mit einer Reduzierung der Wartungskosten um 20 %.
Die 1060 Aluminiumlegierungsfolie wird aufgrund ihrer Einhaltung internationaler Standards (z. B. ASTM B209, ISO 6361) und ihrer Leistung in verschiedenen Umgebungen wahrscheinlich weltweit in der Elektronikfertigung für die Chip-Wärmeableitung eingesetzt. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
Asien: In China und Japan liefern Hersteller 1060 Folie für Chip-Kühlkörper in Smartphones, Laptops und 5G-Basisstationen, um eine effiziente Kühlung in hochverdichteten städtischen Netzwerken zu gewährleisten.
Europa: In Deutschland und Frankreich wird sie wahrscheinlich in der Automobilelektronik und in industriellen Steuerungssystemen eingesetzt, wobei sie von ihrer Korrosionsbeständigkeit in unterschiedlichen Klimazonen profitiert.
Nordamerika: In den Vereinigten Staaten wird sie wahrscheinlich in Rechenzentrumsservern und Unterhaltungselektronik integriert, wo ihre leichten und thermischen Eigenschaften die Energieeffizienz verbessern.
Schwellenländer: In Regionen wie Indien und Südostasien werden wachsende Elektronikindustrien wahrscheinlich diese Folie für kostengünstige Kühllösungen in Verbraucher- und Industrieanwendungen einsetzen.
Über die Chip-Wärmeableitung hinaus erstreckt sich ihre Vielseitigkeit auf andere Wärmemanagementanwendungen, wie z. B. Wärmetauscher und Batteriekühlung, was ihre breite Anwendbarkeit in globalen Märkten unterstreicht.
Tabelle: Wichtige Trends bei Aluminium für die Chip-Wärmeableitung
|
Trend |
Beschreibung |
Auswirkung |
|---|---|---|
|
Miniaturisierung |
Die Nachfrage nach kompakten Geräten erfordert ultradünne Kühllösungen. |
Erhöht die Verwendung von 0,05 mm 1060 Folie. |
|
Nachhaltigkeit |
Recycelbare Materialien entsprechen umweltfreundlichen Zielen. |
Fördert die Einführung von 1060 Aluminium in grüner Elektronik. |
|
Hochleistungselektronik |
5G-, KI- und IoT-Geräte erzeugen mehr Wärme. |
Treibt die Nachfrage nach leitfähigen Folien wie 1060 an. |
|
Fortschrittliche Fertigung |
Automatisierung ermöglicht komplexe Kühlkörperdesigns. |
Nutzt die Formbarkeit von 1060 Folie. |
|
Marktwachstum |
Der wachsende Markt für Wärmemanagement befeuert die Nachfrage. |
Zunahme der Anwendungen für 1060 Aluminiumfolie. |
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Telefon: 0086 13961220663
E-Mail: gavin@cnchangsong.com
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